圣邦股份投资者关系活动记录解读：内生增长与外延并购并举

圣邦股份近日在投资者关系平台上回复了投资者关于先进封装测试业务和并购重组计划的提问，为我们深入了解公司未来发展战略提供了线索。

首先，关于江阴圣邦微电子有限公司的先进封装测试业务，公司明确表示该基地将于2025年投产，主要专注于特种测试业务，为公司自身产品的高性能、高品质和多元化发展提供内部技术支持。值得注意的是，圣邦股份并未打算进军常规封装和测试业务，而是选择与现有供应商保持长期合作。这一策略体现了公司专注于核心竞争力的务实态度，避免分散资源，专注于自身优势领域。

其次，投资者最为关注的并购重组计划，圣邦股份董秘回应称公司将继续坚持以内生式增长为主，同时积极寻求外延并购机会。上市以来，公司平均每年进行一到两项投资或并购活动，展现了其在整合行业资源方面的积极性和经验。未来，圣邦股份将持续关注模拟（包括模拟和模数混合）领域的优质标的，积极把握行业整合机遇。这表明公司将继续通过并购重组来补充自身在技术、产品或市场方面的不足，实现更快速的发展。

总而言之，圣邦股份的战略规划清晰而稳健，以内生增长为基础，以外延并购为补充，力求在模拟芯片领域保持领先地位。2025年江阴基地的投产，将进一步提升其在特种测试领域的竞争力。而持续的并购活动则预示着公司将积极参与行业整合，不断壮大自身实力。投资者可以持续关注圣邦股份在技术创新和市场拓展方面的表现，以及其未来并购项目的进展情况。

免责声明：本文仅为基于公开信息的分析解读，不构成任何投资建议。投资者应独立判断，谨慎决策。